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SEM坂本數(shù)字水平儀SELN-001B作為行業(yè)內(nèi)的測(cè)量與校準(zhǔn)利器,正以其性能和無(wú)比優(yōu)勢(shì),為半導(dǎo)體制造和機(jī)床檢測(cè)企業(yè)帶來(lái)未有的革新。
光刻機(jī)作為半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備,對(duì)工作臺(tái)和光路系統(tǒng)的水平精度要求近乎苛刻。SELN-001B憑借其高達(dá)±0.001deg的角度精度,能精確校準(zhǔn)光刻機(jī)工作臺(tái),確保晶圓與光刻鏡頭的距離分毫不差,從而保障光刻圖案精度。
在刻蝕工藝中,反應(yīng)腔室與晶圓承載臺(tái)的水平度直接關(guān)乎刻蝕效果。SELN-001B可快速探測(cè)反應(yīng)腔室的傾斜角度,助力技術(shù)人員迅速調(diào)整至理想水平,實(shí)現(xiàn)刻蝕氣體均勻分布,顯著提高刻蝕均勻性和精度。
對(duì)于鍍膜設(shè)備,真空腔室與蒸發(fā)源等部件的水平狀態(tài)決定了鍍膜質(zhì)量。SELN-001B輕松應(yīng)對(duì)真空腔室安裝調(diào)平,大幅縮短安裝時(shí)間,同時(shí)保障腔室水平度,使鍍膜均勻性更上一層樓。
機(jī)床導(dǎo)軌是機(jī)床精度、機(jī)床剛性及機(jī)床耐久性的重要指標(biāo)之一。SELN-001B在機(jī)床裝配和維護(hù)過(guò)程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用:
機(jī)床組裝前,對(duì)組成部件進(jìn)行檢測(cè),主要包括機(jī)床導(dǎo)軌的平行度、直線度、垂直度以及工作臺(tái)的平面度等。 一個(gè)軸向運(yùn)動(dòng)包含七項(xiàng)精度:線性位移、垂直面的直線度、水平面的直線度、滾動(dòng)角、俯仰角、偏擺角和對(duì)其他軸的垂直度。SELN-001B能夠精準(zhǔn)測(cè)量這些參數(shù),為總裝工作提供準(zhǔn)確數(shù)據(jù)依據(jù),幫助工程師進(jìn)行誤差修正,對(duì)導(dǎo)軌進(jìn)行反復(fù)測(cè)量、鏟刮、研磨或其他機(jī)加工。
SEM坂本數(shù)字水平儀SELN-001B是根據(jù)半導(dǎo)體制造設(shè)備水平調(diào)整要求而設(shè)計(jì)的工業(yè)水準(zhǔn)儀,自1999年開始生產(chǎn)并持續(xù)至今,在行業(yè)中以其高性能獲得了高度評(píng)價(jià)。
超高精度測(cè)量:X、Y軸的角度精度高達(dá)±0.001deg(相當(dāng)于17.5μm/m),滿足最嚴(yán)苛的精密制造環(huán)境要求。
狹窄空間適應(yīng)能力:上下間隔狹窄部位的水平觀測(cè)也能輕松完成,適應(yīng)半導(dǎo)體設(shè)備內(nèi)部復(fù)雜緊湊的結(jié)構(gòu)。
數(shù)字化測(cè)量判斷:通過(guò)瞬時(shí)的數(shù)字測(cè)量判斷,可以統(tǒng)一作業(yè)者的標(biāo)準(zhǔn),減少人為誤差。
雙軸同時(shí)調(diào)整:通過(guò)雙軸同時(shí)調(diào)整功能,顯著縮短了調(diào)整作業(yè)工時(shí),提高工作效率。
智能化操作體驗(yàn):設(shè)置合格角度范圍,即使是初學(xué)者,水平調(diào)整作業(yè)也很輕松簡(jiǎn)單。
參數(shù)類型 | 技術(shù)規(guī)格 |
---|---|
傳感器尺寸 | Φ50 x 19毫米 |
傳感器重量 | 70克(含SVS底座) |
機(jī)身尺寸 | 約96 x 35 x 145毫米 |
線性角度 | X方向/±0.3deg,Y方向/±0.3deg |
顯示范圍 | 0.0001deg |
測(cè)量分辨率 | 0.0002deg |
電源 | 專用AC適配器DC6V或4節(jié)AA電池 |
機(jī)身重量 | 280克 |
在某半導(dǎo)體制造企業(yè),引進(jìn)新刻蝕機(jī)時(shí),SELN-001B大顯身手??焖傩?zhǔn)反應(yīng)腔室水平,使產(chǎn)品良品率從85%飆升至92%。調(diào)整晶圓承載臺(tái)水平后,刻蝕不均勻問(wèn)題得到有效解決,生產(chǎn)成本大幅降低。
另一家半導(dǎo)體工廠在鍍膜設(shè)備維護(hù)與升級(jí)中,借助SELN-001B,將真空腔室安裝時(shí)間從兩天縮短至一天,鍍膜均勻性顯著改善。蒸發(fā)源升級(jí)改造后,利用該設(shè)備精確調(diào)整水平角度,鍍膜均勻性偏差從±10%降至±5%以內(nèi)。
專注先進(jìn)制程芯片制造的企業(yè),依靠SELN-001B定期檢測(cè)光刻機(jī)工作臺(tái)與光路系統(tǒng),確保光刻圖案套刻精度達(dá)到納米級(jí),為生產(chǎn)先進(jìn)制程芯片提供堅(jiān)實(shí)保障。
SEM坂本數(shù)字水平儀SELN-001B集精度、便捷性與可靠性于一身,是精密制造領(lǐng)域不可少的測(cè)量工具:
高精度保證:采用MEMS技術(shù)的超高性能傳感器,確保測(cè)量結(jié)果準(zhǔn)確可靠,為精密制造提供數(shù)據(jù)保障。
操作簡(jiǎn)便:可以一邊看著顯示器屏幕一邊調(diào)整水平儀,就像看著氣泡水平儀一樣直觀,大幅降低操作門檻。
高效節(jié)?。和ㄟ^(guò)雙軸同時(shí)調(diào)整功能,減少了調(diào)整工作所需的工時(shí),提高了設(shè)備安裝和維護(hù)效率,降低生產(chǎn)成本。
廣泛應(yīng)用:不僅適用于半導(dǎo)體制造設(shè)備,也廣泛應(yīng)用于機(jī)床和汽車相關(guān)行業(yè),具有廣泛的行業(yè)適應(yīng)性。
技術(shù)傳承:坂本電機(jī)擁有多年的精密設(shè)備制造經(jīng)驗(yàn),超精密加工技術(shù)是其技術(shù)的基礎(chǔ),保證了產(chǎn)品的品質(zhì)。
SEM坂本數(shù)字水平儀SELN-001B以精準(zhǔn)的測(cè)量、創(chuàng)新的設(shè)計(jì)和實(shí)際的應(yīng)用效果,成為半導(dǎo)體設(shè)備制造和機(jī)床精度檢測(cè)企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、降低成本的選擇。